باناسونيك تتعاون مع آي بي إم اليابان لتحسين عمليات تصنيع أشباه الموصلات
رام الله - دنيا الوطن
أعلنت شركة "آي بي إم" اليابان وشركة "باناسونيك" لحلول المصنع الذكي الفرعية التابعة لشركة "باناسونيك" (المشار إليها بـ"باناسونيك")، عن توصّل الشركتين إلى اتّفاق للتعاون في مجال تطوير وتسويق نظام جديد ذو قيمة مضافة عالية لتحسين الكفاءة الإجمالية للمعدات (أو إي إي) لعمليات تصنيع أشباه الموصلات لدى العملاء والوصول إلى تصنيع عالي الجودة.
وفي إطار أعمال الشركة في مجال عمليات تشكيل الدوائر الإلكترونية، تعمل "باناسونيك" على تطوير وتسويق أجهزة طرفية ومنهجيات تصنيع تساهم في تحسين عمليات تصنيع أشباه الموصلات للتغليف المتقدّم. وتتضمن هذه الأجهزة والمنهجيات الجديدة معدات التنميش الجاف، ومعدات التقطيع بالبلازما لإنتاج رقائق عالية الجودة، ومعدات التنظيف بالبلازما التي تُسهم في زيادة التصاق المعدن والراتينج وأجهزة اللحام عالية الدقة. وسيتمّ الجمع بين هذه الخبرات وبين الأساليب والتقنيات التي طوّرتها "آي بي إم" اليابان في مجال تصنيع أشباه الموصلات لمساعدة "باناسونيك" على إنشاء تقنيات المصنع الذكي. ويتضمّن ذلك أنظمة تحليل البيانات، بما في ذلك، أنظمة التحكّم المتقدمة (إيه بيه سي) والكشف عن الأعطال والتصنيف (إف دي سي)، بالإضافة إلى نظام تنفيذ التصنيع الذي يتمتّع بطبقة علوية (إم إي إس) – ما يُسهم في تحسين الجودة وأتمتة إدارة الإنتاج في عمليات تصنيع أشباه الموصلات.
وعلى مدى الأعوام القليلة الماضية، باتت أجهزة إنترنت الأشياء والجيل الخامس أسرع وأصغر وأكثر تعدداً من حيث الوظائف. وأدى ذلك إلى بروز عمليات تصنيع قائمة على تكنولوجيا التغليف المتقدّمة، حيث تمّت إضافة عمليات متوسطة (تجمع بين عمليات الرقائق من العمليات الأمامية وتكنولوجيا التغليف من العمليات الخلفية) بين العمليات الأمامية والخلفية في تصنيع أشباه الموصلات.
وفي ظلّ التعاون الذي أُعلن عنه، ستقوم "آي بي إم" اليابان وشركة "باناسونيك" بالتطوير المشترك لنظام تحليل البيانات الذي سيتمّ دمجه في أجهزة "باناسونيك" الطرفية. ويكمن الهدف من هذا النظام ذي القيمة المضافة العالية في الحدّ بشكل كبير من عدد العمليات الهندسية المطلوبة بغرض الحفاظ على استقرار جودة الإنتاج وتحسين معدلات العمل لمنشآت التصنيع. وعلى وجه الخصوص، تعتزم الشركتان تطوير نظامٍ آلي لتوليد الصيغ لأجهزة التقطيع بالبلازما، وهي منهجية جديدة لإنتاج التغليف المتقدم تجتذب اهتماماً متزايداً في مجال تصنيع أشباه الموصلات، ونظام تحكّم متقدم يتضمّن نظام الكشف عن الأعطال والتصنيف في أجهزة التنظيف بالبلازما – وهي معدات أثبتت نتائج جيدة في العمليات الخلفية. وفي المستقبل، سيتمّ الربط بين النظام الجديد وبين نظام تنفيذ التصنيع الذي يتمتّع بطبقة علوية من "آي بي إم" اليابان بغرض تحسين الكفاءة الإجمالية للمعدات على امتداد المصنع والوصول إلى تصنيع عالي الجودة.
وتعتزم الشركتان تطوير النظام الجديد للعمليات الخلفية أولاً، ثمّ دراسة توسيع نطاقه ليشمل العمليات الأمامية في المستقبل.
أعلنت شركة "آي بي إم" اليابان وشركة "باناسونيك" لحلول المصنع الذكي الفرعية التابعة لشركة "باناسونيك" (المشار إليها بـ"باناسونيك")، عن توصّل الشركتين إلى اتّفاق للتعاون في مجال تطوير وتسويق نظام جديد ذو قيمة مضافة عالية لتحسين الكفاءة الإجمالية للمعدات (أو إي إي) لعمليات تصنيع أشباه الموصلات لدى العملاء والوصول إلى تصنيع عالي الجودة.
وفي إطار أعمال الشركة في مجال عمليات تشكيل الدوائر الإلكترونية، تعمل "باناسونيك" على تطوير وتسويق أجهزة طرفية ومنهجيات تصنيع تساهم في تحسين عمليات تصنيع أشباه الموصلات للتغليف المتقدّم. وتتضمن هذه الأجهزة والمنهجيات الجديدة معدات التنميش الجاف، ومعدات التقطيع بالبلازما لإنتاج رقائق عالية الجودة، ومعدات التنظيف بالبلازما التي تُسهم في زيادة التصاق المعدن والراتينج وأجهزة اللحام عالية الدقة. وسيتمّ الجمع بين هذه الخبرات وبين الأساليب والتقنيات التي طوّرتها "آي بي إم" اليابان في مجال تصنيع أشباه الموصلات لمساعدة "باناسونيك" على إنشاء تقنيات المصنع الذكي. ويتضمّن ذلك أنظمة تحليل البيانات، بما في ذلك، أنظمة التحكّم المتقدمة (إيه بيه سي) والكشف عن الأعطال والتصنيف (إف دي سي)، بالإضافة إلى نظام تنفيذ التصنيع الذي يتمتّع بطبقة علوية (إم إي إس) – ما يُسهم في تحسين الجودة وأتمتة إدارة الإنتاج في عمليات تصنيع أشباه الموصلات.
وعلى مدى الأعوام القليلة الماضية، باتت أجهزة إنترنت الأشياء والجيل الخامس أسرع وأصغر وأكثر تعدداً من حيث الوظائف. وأدى ذلك إلى بروز عمليات تصنيع قائمة على تكنولوجيا التغليف المتقدّمة، حيث تمّت إضافة عمليات متوسطة (تجمع بين عمليات الرقائق من العمليات الأمامية وتكنولوجيا التغليف من العمليات الخلفية) بين العمليات الأمامية والخلفية في تصنيع أشباه الموصلات.
وفي ظلّ التعاون الذي أُعلن عنه، ستقوم "آي بي إم" اليابان وشركة "باناسونيك" بالتطوير المشترك لنظام تحليل البيانات الذي سيتمّ دمجه في أجهزة "باناسونيك" الطرفية. ويكمن الهدف من هذا النظام ذي القيمة المضافة العالية في الحدّ بشكل كبير من عدد العمليات الهندسية المطلوبة بغرض الحفاظ على استقرار جودة الإنتاج وتحسين معدلات العمل لمنشآت التصنيع. وعلى وجه الخصوص، تعتزم الشركتان تطوير نظامٍ آلي لتوليد الصيغ لأجهزة التقطيع بالبلازما، وهي منهجية جديدة لإنتاج التغليف المتقدم تجتذب اهتماماً متزايداً في مجال تصنيع أشباه الموصلات، ونظام تحكّم متقدم يتضمّن نظام الكشف عن الأعطال والتصنيف في أجهزة التنظيف بالبلازما – وهي معدات أثبتت نتائج جيدة في العمليات الخلفية. وفي المستقبل، سيتمّ الربط بين النظام الجديد وبين نظام تنفيذ التصنيع الذي يتمتّع بطبقة علوية من "آي بي إم" اليابان بغرض تحسين الكفاءة الإجمالية للمعدات على امتداد المصنع والوصول إلى تصنيع عالي الجودة.
وتعتزم الشركتان تطوير النظام الجديد للعمليات الخلفية أولاً، ثمّ دراسة توسيع نطاقه ليشمل العمليات الأمامية في المستقبل.
